当前位置: 主页 > 资讯中心 » 先進製程、封裝帶動!「再生晶圓廠」6月淨利大增96.6% Q2、上半年同創佳績
記者陳宣穎/綜合報導
再生晶圓廠昇陽半導體(8028)週五(17日)因應主管機關要求公布6月自結,單月淨利1.18億元、年增96.6%,已連2個月創新高。
再生晶圓廠昇陽半導體(8028)週五(17日)因應主管機關要求公布6月自結,單月淨利1.18億元、年增96.6%,已連2個月創新高。(示意圖/unsplash)
受惠先進製程、先進封裝等需求帶動,昇陽半導體6月稅後淨利1.18億元、年增96.67%,每股後盈餘(EPS)0.66元。第2季合併營收14.26億元,季增9.4%、年增36.6%,已連續4季改寫新高;上半年合併營收27.3億元、年增28.4%。
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展望後市,為因應客戶端需求,昇陽半導體將持續擴產,現階段正投入興建中港廠Fab3B,預計2027年底可量產啟用。
昇陽半導體昨日早盤下挫19元開低331元,最高雖重返漲勢來到351.5元,但隨後賣壓湧現,上午10點30分左右躺平跌停315元,股價摔35元。
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